皇冠网址（www.hg9988.vip）:异质晶片测试需求复杂 台厂扩产抢吃大饼

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随着人工智慧、高效能运算、车用电子、5G通讯及低轨道卫星等新应用大量导入采用小晶片设计的异质整合晶片，测试介面的要求更趋复杂，测试设备厂爱德万测试及泰瑞达均扩大自有测试介面板产能以因应客户强劲需求，包括中华精测、雍智、旺矽、颖崴等扩产抢占市场大饼。

随着小晶片设计成为主流趋势，将逻辑IC及记忆体整合在同一个封装内的异质整合晶片，已经成为AI／HPC、车用电子、高速网路通讯等应用新蓝海。由于不同晶片的整合需要增加更多功能及效能测试，电晶体密度提高，所需测试时间拉长，测试介面产品复杂度提高，测试设备厂因此积极扩大自有探针卡PCB板、测试载板、测试介面板等产能，以满足客户对异质晶片的测试需求。

泰瑞达近年提高自有测试介面产品出货量，并争取到苹果A系列应用处理器及Apple Silicon的测试订单。爱德万测试日前宣布收购台湾兴普，取得测试介面PCB产能。

爱德万测试于2021年并购总部位于美国的R&D Altanova，专门供应高阶应用所需的消耗性测试介面板、载板和互连技术。未来，借由结合R&D Altanova高性能、高密度的PCB设计技术，与兴普的PCB制造能力，可望扩大在亚洲地区的高阶测试板制造规模。

爱德万测试总裁暨集团执行长吉田芳明表示，收购兴普属于爱德万测试中长期成长策略的一环，目的持续开拓测试与量测解决方案。兴普强大的工程与制造能力正好与R&D Altanova握有的高阶测试板设计技术相辅相成。

中华精测已规画投资兴建三厂，预估下半年动土，2025年完工启用。颖崴楠梓加工区的探针新厂第一季落成启用，第二季量产后将拉高探针自制率，有助于扩大测底座、垂直及MEMS探针卡市占。

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